Ingénieur filière en technologies microélectroniques et packaging avancé H/F
CDD Grenoble (Isère)
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2024-33572Description de l'unité
Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
Ingénieur filière en technologies microélectroniques et packaging avancé H/F
Statut du poste
Cadre
Durée du contrat (en mois)
36
Description de l'offre
Au sein du CEA-Leti, le Laboratoire des Technologies d’Intégration 3D (LTI3D) rassemble l’ensemble des technologies permettant de réaliser des systèmes électroniques ou électro-optiques avancés par les technologies d'intégration hétérogène de circuits et composants, pouvant provenir de technologies différentes. Cette approche permet de réaliser des systèmes très performants qui combinent des nœuds avancés (dits "More Moore") et des composants de types analogiques, capteurs, actuateurs, radiofréquences, puissance... issus de l'approche "More than Moore". Cette approche est aujourd’hui au cœur de domaines en forte expansion comme les systèmes pour le calcul haute performance, l’ordinateur quantique, l’intelligence artificielle, les communications radiofréquences, les dispositifs médicaux…
Le laboratoire renforce son équipe en charge des développements technologiques de fabrication de Systèmes sur puces (SiP) pour applications médicales et de télécommunications.
Vous serez chargé(e) de développer et d’assurer la mise en place de lignes de procédés intégrant les développements technologiques, dans le cadre de projets industriels et collaboratifs. Votre travail s’effectuera en lien étroit avec les chefs de projets et les acteurs de la plateforme en salle blanche.
Votre mission de mise en place de filières innovantes passera par:
· La participation à la conception de masques nécessaires à la création des interconnections spécifiques en relation avec les équipes de test, afin de définir les structures électriques pertinentes
· La définition des enchainements de procédés avec la plateforme
· L'élaboration des tables d’expériences
· La réalisation des carnets de lots puis le suivi des lots en salle blanche et leurs caractérisation
· Le transfert des briques développées sur les démonstrateurs clients.
Vous réaliserez des synthèses et rapports sur vos expériences et devrez être force de proposition pour de nouvelles études à conduire.
Ce poste requiert :
- Méthode, rigueur, esprit de synthèse
- Curiosité scientifique
- Un excellent relationnel pour le travail en équipe et avec les partenaires des projets
- Une excellente organisation
- Une réelle autonomie après la période de formation.
Profil recherché
Profil du candidat
Ingénieur ou docteur.
Nanotechnologies ou Microélectronique ou Sciences des matériaux.
1 à 5 ans d'expérience en salle blanche.
Vous avez encore un doute ?
Nous vous proposons :
- Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal,
- Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
- Des activités porteuses dans un contexte économique favorable,
- Des formations pour développer ou renforcer vos compétences,
- Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
- Un accord de télétravail,
- L’accès à une épargne abondée par le CEA,
- Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
- Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience,
- Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles,
- Une politique diversité et inclusion.
Nous avons hâte de vous accueillir dans notre équipe !
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous!