Stage Matériaux Développement de Nouvelles Technologies de Circuits Imprimés Embarqués H/F

Description de l'offre

Description

Au sein de la Direction des Opérations, vous intégrez l'entité Ingénierie Electronique et le service « Technologies d'Assemblage et Packaging » en charge de sélectionner et d'acquérir la maîtrise des nouvelles technologies d'assemblage et de packaging de nos cartes électroniques pour nos futures applications.Intégrez la Direction qui, tout au long du cycle de développement, conçoit, fabrique et teste nos systèmes de missiles, ainsi que les équipements associés ! Objectif de votre stage :Développer et tester un démonstrateur de nouvelles technologies de circuits imprimés pour cartes électroniques haute fiabilité.Grâce à vos compétences, vous :- Collectez les besoins des futurs circuits imprimés pour MBDA (miniaturisation, composants enterrés, puissance, anti-intrusion) ;- Prospectez les différentes technologies standards et d'impression 3D utilisables pour fabriquer des circuits imprimés (encres chargées, technologies additives ou semi-additives) ;- Caractérisez les propriétés physico-chimiques des matériaux sélectionnés (Tg, CTE, Module d'Young, planéité) ;- Identifiez les fournisseurs de moyens d'impression 3D et de circuits standards Concevez des véhicules de tests pour la validation des technologies sélectionnées ;- Sous-traitez la fabrication d'un démonstrateur technologique Caractérisez les prototypes (par rayons X, MEB, mesures électriques, microsections) puis évaluez leur fiabilité en environnement sévère ;- Proposez une stratégie de fabrication de circuits imprimés "nouvelle génération" pour MBDA.En transverse, vous aurez la possibilité de soumettre vos idées et de faire émerger des sujets qui s'inscriront dans le cadre innovant de l'entreprise.Notre gratification applicable est supérieure au minimum légal.De nombreux services/avantages sont également proposés : remboursement partiel de la carte de transport pour les trajets domicile-travail, restaurant d'entreprise, activités sociales et culturelles du comité d'entreprise (dans les conditions déterminées par ce dernier)

Lettre de motivation requise

Non

Date de début

09 sept., 2024

Expérience

Sup_7

Profil

Actuellement en dernière année d'un cycle d'ingénieur ou équivalent avec une spécialité en Matériaux.Vous possédez des premières connaissances dans le domaine des procédés des matériaux, l'électronique, la micro-électronique ou la chimie.Compte tenu de l'environnement international de la société, un bon niveau d'anglais est requis.Durée du stage : 6 mois conventionnésDate de début : à partir de février 2025 (modulable)Les défis technologiques de l'industrie de défense vous motivent ? Envoyez-nous votre candidature !024

Répartition du temps de travail

Full time

Fonction

Ingenierie_telecom

Durée (Mois)

6

Formation

RJ/Qualif/Ingenieur_B5

Secteur

Construction aéronautique et spatiale