Explorer les solutions de refroidissement de demain pour les systèmes électroniques en 2.5D et 3D H/F
Stage Grenoble (Isère) Développement informatique
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2024-34704Description de l'unité
Rejoignez le CEA pour une aventure technologique passionnante ! Plongez dans les défis thermiques des architectures électroniques 2.5D/3D et explorez des solutions de refroidissement innovantes pour répondre aux besoins croissants des transceivers RF, de l'IA et du calcul haute performance (HPC). Ce stage offre l'opportunité de travailler sur un projet de pointe, avec la possibilité de poursuivre en doctorat. Si vous êtes curieux, créatif et prêt à relever des défis technologiques, cette expérience est faite pour vous !
Description du poste
Domaine
Autre
Contrat
Stage
Intitulé de l'offre
Explorer les solutions de refroidissement de demain pour les systèmes électroniques en 2.5D et 3D H/F
Sujet de stage
À mesure que les architectures électroniques deviennent plus complexes, intégrer des densités de puissance élevées dans des environnements contraints représente un défi majeur. Les systèmes modernes nécessitent des solutions thermiques sur mesure pour garantir des performances optimales. Dans ce contexte, l'optimisation de la dissipation thermique au niveau des points chauds grâce à des technologies d'intégration avancées est une priorité. Votre mission ? Explorer des solutions de dissipation thermique au niveau du wafer basées sur des procédés d'intégration 3D avancés. Vous travaillerez à concevoir des véhicules de test équipés de capteurs de température pour tester et valider des solutions de refroidissement innovantes.
Durée du contrat (en mois)
[3 à 6 mois]
Description de l'offre
Rejoignez-nous en Stage !
CEA Tech CorporatefromCEA TechonVimeo.
Au CEA, vous bénéficierez d’une expertise approfondie en intégration 2.5D/3D et en packaging à l'échelle du wafer, ainsi que d’un accès à des laboratoires de pointe capables de valider les développements technologiques. Vous travaillerez dans des équipes multidisciplinaires et participerez à des projets collaboratifs ambitieux. Tout au long de ce stage, vous développerez des compétences dans un large éventail de technologies, allant des procédés de microélectronique aux méthodes de simulation par éléments finis pour la gestion thermique des systèmes, contribuant concrètement à l’avenir des architectures électroniques.
Description du poste :
À mesure que les architectures électroniques deviennent plus complexes, intégrer des densités de puissance élevées dans des environnements contraints représente un défi majeur. Les systèmes modernes nécessitent des solutions thermiques sur mesure pour garantir des performances optimales. Dans ce contexte, l’optimisation de la dissipation thermique au niveau des points chauds grâce à des technologies d’intégration avancées est une priorité. Votre mission ? Explorer des solutions de dissipation thermique au niveau du wafer basées sur des procédés d’intégration 3D avancés. Vous travaillerez à concevoir des véhicules de test équipés de capteurs de température pour tester et valider des solutions de refroidissement innovantes.
P. Coudrain et al., "Shaping circuit environment to face the thermal challenge Innovative technologies from low to high power electronics," 2018 IEEE Symposium on VLSI Technology, Honolulu, HI, USA, 2018, pp. 15-16, doi: 10.1109/VLSIT.2018.8510677.
Fan-out wafer-level packaging: https://www.youtube.com/watch?v=4w97Gv5VYU8
Hybrid bonding: https://www.youtube.com/watch?v=ky0-JlfuuM8
Profil recherché
Profil du candidat
Qu’attendons-nous de vous ?
Nous recherchons un étudiant ayant une solide formation en science des matériaux ou en micro-nano technologies, combinée à une forte connaissance et un intérêt marqué pour la gestion thermique. Ce projet est principalement expérimental (75 %), avec une composante de simulation (25 %). Le candidat idéal doit être passionné par le travail expérimental pratique, capable de réfléchir de manière créative et d’explorer des approches non conventionnelles. Une volonté de repousser les limites et de proposer des solutions innovantes pour la gestion thermique est essentielle pour réussir dans ce rôle.
Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles !
Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :
- L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche scientifique,
- Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,
- Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
- Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
- De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre stage
- Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
- Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,
- Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
- Un restaurant d'entreprise,
- Une politique diversité et inclusion.
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l’inclusion des travailleurs handicapés.