Nous rejoindre, pour faire quoi ?

Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d’intégration 3D pour renforcer son équipe spécialisée. Vous travaillerez sur des procédés de fabrication innovants visant à réaliser des systèmes électroniques et électro-optiques de haute performance, en lien avec des applications stratégiques comme l’intelligence artificielle, les communications radiofréquences ou encore les dispositifs médicaux.

Description du laboratoire

Venez rejoindre le Laboratoire des Technologies d’Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti, un pôle d’excellence rassemblant une équipe d’experts en intégration hétérogène. Ce laboratoire développe des solutions innovantes permettant d’associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (nœuds avancés) et More than Moore (analogiques, capteurs, RF, puissance…). Ces développements sont au cœur des systèmes de calcul haute performance, d’ordinateurs quantiques, de communications de nouvelle génération et d’imagerie avancée.

Votre mission

Votre rôle sera de concevoir, développer et mettre en place des lignes de procédés innovantes pour les interconnexions ultra-miniaturisées en collage hybride direct sur wafers 300 mm. Vous serez impliqué(e) dans des projets industriels et collaboratifs, en lien étroit avec les chefs de projets et les équipes en salle blanche.

• Concevoir et optimiser les interconnexions spécifiques, en collaborant avec les équipes de test pour définir les structures électriques pertinentes.
• Définir et valider les enchaînements de procédés avec la plateforme technologique.
• Mettre en place des plans d’expériences et assurer le suivi des lots en salle blanche.
• Caractériser les technologies développées et assurer leur transfert sur des démonstrateurs clients.
• Réaliser des synthèses et rapports d’expérience, être force de proposition pour de nouvelles études et améliorations.

Ce poste vous offrira l’opportunité d’évoluer dans un environnement de recherche et d’innovation de pointe, en travaillant sur des procédés à fort enjeu industriel. Vous serez en interaction avec des partenaires académiques et industriels de premier plan, et contribuerez à façonner les technologies d’intégration 3D de demain.