Ingénieur procédés de collage pour applications 3D et photoniques H/F
CDD Grenoble (Isère) Développement informatique
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2024-32407Description de la Direction
Le Leti est un centre de recherche reconnu en micro et nanotechnologie. Sa mission est de générer des résultats de recherche en vue d'exploitation industrielle à moyen et long terme dans le domaine des micro et nanotechnologies et de leurs applications dans les secteurs des technologies silicium, de la conception et réalisation de circuits électroniques et microsystème, de la photonique, des systèmes pour l'information et la santé.
Description de l'unité
Il s'appuie sur une plate-forme technologique silicium ouverte, performante et réactive regroupant les moyens opérationnels qui permettent de supporter l'ensemble des programmes de recherche et d'apporter, en termes d'offre technologique, de qualité et de vitesse d'exécution, des solutions permettant à ses clients internes et externes d'atteindre l'excellence et la notoriété au niveau international.
Le Service de science et génie des surfaces (DPFT/SSURF) dispose d'un pôle de compétence « Amincissement, Préparation de Surface & Collage » au sein duquel les développements de procédés de collage puces à plaque sont en fortes croissance. Nous cherchons donc à renforcer ce pôle par le recrutement d'un ou une ingénieur chercheur motivé par le développement de procédés et le travail en salle blanche.
Description du poste
Domaine
Composants et équipements électroniques
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
Ingénieur procédés de collage pour applications 3D et photoniques H/F
Statut du poste
Cadre
Durée du contrat (en mois)
36
Description de l'offre
Au sein du laboratoire, vous serez amené(e) à évoluer sous la responsabilité technique des responsables des activités « Amincissement, Préparations de surface & collage » de notre équipe. En étroite collaboration avec l’un de nos grands partenaires industriels, vous contribuerez à l’évaluation d’un nouvel équipement de collage puces à plaques, ainsi qu’aux développements des puces & substrats associés. Vous aurez pour missions principales :
- De participer à l’installation et la qualification d’un nouvel équipement de préparation de surface et collage « Puces à Plaques » de dernière génération.
- De développer et fiabiliser les procédés de préparations des puces, intégrant les étapes de découpe, amincissement et préparations de surface avant collage
- De coordonner et réaliser l’ensemble des études en collaboration avec l’équipementier, notre équipe de développement procédés et les équipes d’intégration produits
- D’assurer la gestion et la réalisation des étapes de ces procédés sur les dispositifs en cours de fabrication dans la salle blanche.
D’assurer la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé : vous serez amené(e) à rédiger des brevets, des publications ainsi que des rapports techniques
Profil recherché
Profil du candidat
De formation Ingénieur(e) ou docteur(e) dans les domaines de la chimie des matériaux et des procédés de la microélectronique, vous avez une première expérience en R&D académique ou en milieu industriel (post-doctorat, premier poste ou plus...).
Vous êtes familiarisé aux spécificités du travail en salle blanche sur équipement industriel.
La maitrise de l’anglais écrit et oral est indispensable.
Vous avez un fort goût pour l’expérimentation, savez vous intégrer rapidement au sein d'une équipe, avez la faculté à fédérer une équipe.
Vous faites preuve d'autonomie, de rigueur et d'organisation.