Ingénieur Process CMP H/F
CDD Grenoble (Isère) Développement informatique
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2024-32996Description de la Direction
Le Leti est un centre de recherche reconnu en micro et nanotechnologie. Sa mission est de générer des résultats de recherche en vue d'exploitation industrielle à moyen et long terme dans le domaine des micro et nanotechnologies et de leurs applications dans les secteurs des technologies silicium, de la conception et réalisation de circuits électroniques et microsystème, de la photonique, des systèmes pour l'information et la santé.
Description de l'unité
Pour mener à bien cette mission, le Leti collabore avec de nombreux partenaires stratégiques, dont STMicroelectronics avec qui nous développons ensemble des procédés et produits avancés.
ST regroupe plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques et collabore avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires pour concevoir et créer les produits et les solutions qui répondent à leurs défis et contribuent à un monde plus durable. Ces technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l'énergie et de la puissance, ainsi qu'un déploiement à grande échelle de l'Internet des objets (IoT) et de la 5G.
Au sein du Département des Plateformes Technologiques du LETI, l'équipe SSURF (Service des Sciences et Génie des Surfaces) collabore étroitement avec ST Microelectronics à Crolles pour développer des procédés avancés de Polissage Mécano-Chimique (CMP). C'est au sein de cette équipe de développement de procédés CMP/Plating de STMicroelectronics, sur le site de Crolles que nous proposons un poste d'ingénieur procédés avancés en polissage mécano-chimique (CMP).
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
Ingénieur Process CMP H/F
Statut du poste
Cadre
Durée du contrat (en mois)
9 mois (renouvelables)
Description de l'offre
Au sein de l’atelier CMP R&D de ST Crolles, et en collaboration avec l’équipe SSURF du LETI, vous
serez chargé(e) de faire progresser et de mettre en œuvre à l'échelle industrielle les innovations en recherche et développement pour le procédé de polissage mécano-chimique (CMP) dans le domaine des interconnexions en cuivre pour nos technologies avancées de capteurs d'images ou de mémoires avancées.
Vos responsabilités incluront :
L’évaluation de nouveaux consommables de polissage pour améliorer la planéité globale.
Le développement de systèmes de détection de butée de polissage innovants.
L’optimisation des séquences de nettoyage pour réduire les défauts.
La gestion des démonstrateurs portant ces innovations.
Vous travaillerez en étroite collaboration avec les différents services de ST, ainsi qu'avec les équipes de production, de maintenance et nos fournisseurs. Vous serez responsable de la réalisation des améliorations nécessaires et de la gestion des modifications en respectant les normes de qualité requises, afin de répondre aux attentes en terme de rendement et de délais, de fiabilité, de contrôle et de maîtrise des processus.
Vous démontrerez votre capacité à vous intégrer au sein d’une équipe de R&D dynamique et à collaborer efficacement avec les différents interlocuteurs, en développant vos compétences en matière de négociation et de flexibilité. Vous mettrez en avant vos connaissances techniques, vos compétences en gestion des priorités, en communication et en organisation pour accomplir avec succès votre mission.
Profil recherché
Profil du candidat
Ingénieur ou docteur dans les domaines de la physique des matériaux et des procédés de la microélectronique.
Vous devez avoir une première expérience en R&D académique ou en milieu industriel. Etre familiarisé aux spécificités du travail en salle blanche sur équipement industriel est souhaitable. La maitrise de l’anglais écrit et oral est indispensable.
Avoir un fort goût pour l’expérimentation, savoir s’intégrer rapidement au sein de l’équipe, avoir la faculté à fédérer une équipe, faire preuve d'autonomie, de rigueur et d'organisation.