Technicien en packaging microélectronique H/F
CDD Grenoble (Isère) Développement informatique
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2024-33627Description de l'unité
Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
Technicien en packaging microélectronique H/F
Statut du poste
Non Cadre
Durée du contrat (en mois)
Jusqu'à 18 mois
Description de l'offre
Au sein du CEA-Leti, le Laboratoire des Technologies d’Intégration 3D (LTI3D) rassemble l’ensemble des technologies permettant de réaliser des systèmes électroniques ou électro-optiques avancés par les technologies d'intégration hétérogène de transistors, circuits, composants, pouvant provenir de technologies différentes. Cette approche est aujourd’hui au cœur de domaines en forte expansion comme les systèmes pour le calcul haute performance, l’ordinateur quantique, l’intelligence artificielle, les communications radiofréquences, les dispositifs médicaux…
Le laboratoire renforce son équipe en charge des activités de packaging, en particulier sur les activités de découpe de wafers et singulation de puces.
Vous êtes en charge de réaliser des opérations de découpe de plaques 200 et 300mm. Dans ce cadre, vous êtes l'interlocuteur privilégié des demandeurs dans les phases de préparation avant chaque prise en charge des travaux et assurez la vérification des informations communiquées par le demandeur, et les réunions de préparation si besoin.
Vous effectuez le contrôle et la caractérisation des découpes (microscope optique + logiciel de mesure / analyse). Vous êtes impliqué dans la gestion des consommables pour cette activité ainsi que dans le suivi du bon fonctionnement des équipements et des opérations de maintenance.
Vous intervenez également sur d'autres opérations de packaging au niveau des puces individuelles (assemblages sur substrats ou en boitiers) ou sur des étapes réalisées sur wafers entiers.
Compte tenu de l'importance de ces étapes, intervenant après des mois de procédés salle blanche sur les wafers, une grande qualité de travail est requise. Vous serez donc formé(e) sur ces équipements pendant plusieurs semaines pour bien en connaitre le fonctionnement (choix des paramètres de process garantissant la qualité des résultats attendus).
Le travail se déroulera principalement en salle blanche (port de la combinaison / lumière artificielle).
Ce poste requiert les qualités suivantes :
- Concentration, rigueur et minutie,
- Méthode et organisation au quotidien pour gérer des demandes variées dans le respect des délais
- Excellent relationnel en équipe et avec les demandeurs des travaux,
- Sens du service,
- Autonomie, après la période de formation.
Profil recherché
Profil du candidat
De formation Bac+2, vous avez une appétence pour le travail terrain et êtes doté(e) d’une expérience professionnelle de 1 à 5 ans en packaging ou travail en salle blanche.
Pourquoi nous rejoindre ?Nous vous proposons :
- Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal,
- Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
- Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
- Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
- Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience,
- L’accès à une épargne abondée par le CEA,
- Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles,
- Une politique diversité et inclusion.
Nous avons hâte de vous accueillir dans notre équipe !
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous!